重庆群崴电子材料有限公司

据了解，入库帮扶库的企业都是研发创新能力强、掌握关键核心技术、产品市场竞争力大、发展前景广阔的中小型硬科技企业。这类企业均有自主研发产品，且具有较高的技术门槛和壁垒，被复制和模仿难度较大，有明确应用方向和产业基础，具备对产业发展有较强引领和支撑作用的硬核科技产品或技术。

重庆群崴电子材料有限公司成立于2007年，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司专注于BGA锡球、CCGA锡柱、锡丝、锡条、纳米锡膏等高阶封装材料研发、生产及销售，是目前国内高阶封装焊料企业中品类齐全的企业、国内唯一具有制造直径为30微米至100微米微细锡球资质的企业，同时也是中西部地区唯一BGA锡球/锡柱制造企业。  

公司部分产品

该公司领先攻克的30-100微米高精度μBAG锡球关键成型技术，填补了国内高精密锡基封装互联材料的空白，解决了当前国内先进半导体封装锡基材料依赖国外进口的“卡脖子”问题；研发的大功率半导体芯片用焊锡柱，首次实现直径在0.6mm以下的公差±20um，成功突破高精密封装材料连接高可靠性及共面性的国外技术垄断，是未来CGA/LGA封装的重要支撑材料；首创的低阿尔法材料及低阿尔法微细锡球制备技术，解决了阿尔法材料高纯度、高稳定性、α粒子诱发软错误的要求，打破了生产技术及工艺长期被美国、俄罗斯等垄断的瓶颈。

目前，该公司拥有已授权专利26项，其中发明专利8项、台湾发明专利3项、实用新型专利15项。据中国电子材料行业协会提供的数据显示，在国内焊锡材料供应商中，该公司的生产量、销售量份额均位居第一。    

随着国产芯片崛起，重庆群崴电子材料有限公司的发展迎来新机遇。该公司也从战略发展出发，已经着手筹备上市事宜。
来源：涪陵区融媒体中心